國內(nèi)涂膠顯影設(shè)備龍頭芯源微：



國產(chǎn)涂膠顯影設(shè)備龍頭，產(chǎn)品陸續(xù)導(dǎo)入國內(nèi)外知名客戶，立足涂膠顯影設(shè)備拓展?jié)穹ㄔO(shè)備，由后道/小尺寸切入至前道/大尺寸




深耕半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，公司產(chǎn)品涵蓋光刻工序涂膠顯影設(shè)備與單片式濕法設(shè)備兩大領(lǐng)域。芯源微前身為沈 陽芯源先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)有限公司。




于 2002 年由中科院沈陽自動化所通過沈陽先進(jìn)制造創(chuàng)立，自成立以來專業(yè)從 事半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售與服務(wù)，致力于為客戶提供半導(dǎo)體裝備與工藝整體解決方案。




產(chǎn)品包括 光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)）。




可用于 6 英寸及以下單晶圓處理（如 LED 芯片制造環(huán)節(jié)）及 8/12 英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后 道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)）。




公司自成立以來，不斷推出新產(chǎn)品，切入新領(lǐng)域，進(jìn)入新客戶。2002 年，公司前身沈陽芯源先進(jìn)半導(dǎo)體技 術(shù)有限公司成立；




2005 年，公司開辟 8 英寸凸點(diǎn)封裝新領(lǐng)域，Track 產(chǎn)品銷售到國內(nèi)最大封裝廠江陰長電；2007 年，首臺先進(jìn)封裝領(lǐng)域用 12 英寸 Track 產(chǎn)品銷售應(yīng)用。




實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn) IC 裝備在晶片尺寸和新工藝上的重大突破。 2008 年，獲批承擔(dān)國家 02 重大科技專項(xiàng)“凸點(diǎn)封裝涂膠顯影、單片濕法刻蝕設(shè)備的開發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目；




2011 年，公司抓住 LED 產(chǎn)業(yè)大發(fā)展的機(jī)遇，產(chǎn)品成功占領(lǐng)國內(nèi) LED 市場；2012 年，公司再次獲批國家專項(xiàng) 300mm 晶圓勻膠顯影設(shè)備研發(fā)”項(xiàng)目。




2013 年，公司噴膠設(shè)備出口到中國臺灣，同期新廠房建成啟用；2016 年，芯源 公司主持制定的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)《噴霧式涂覆設(shè)備通用規(guī)范》正式頒布實(shí)施；




2017 年，芯源公司第 600 臺設(shè)備銷售出 廠；2018 年，芯源公司第 700 臺設(shè)備銷售出廠。 公司開發(fā)的首臺高產(chǎn)能前道 Track 設(shè)備“奉天一號”出廠進(jìn)行 工藝驗(yàn)證；




2019 年，芯源微在上交所科創(chuàng)板上市，成為遼寧省“科創(chuàng)板第一股”；2020 年，芯源公司高端晶圓 處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工；2021 年，公司設(shè)備累計銷量達(dá)到 1000 臺。




多個大股東具有中科院背景，核心管理層擁有豐富半導(dǎo)體從業(yè)經(jīng)歷， 股權(quán)結(jié)構(gòu)分散，不存在控股股東與實(shí)際控制人




公司股權(quán)分散，無控股股東與實(shí)際控制人。截至 2021 年 9 月，公司股權(quán)較為分散，無單一股東通過直接或 間接的方式持有公司股權(quán)比例或控制其表決權(quán)超過 30%的情形。




各方股東無法決定董事會多數(shù)席位或?qū)具M(jìn) 行實(shí)際控制，公司無控股股東和實(shí)際控制人。沈陽先進(jìn)制造技術(shù)產(chǎn)業(yè)有限公司持有公司 17.06%的股權(quán)，為公司 的第一大股東。




第二名到第四名股東為中國科學(xué)院沈陽自動化研究所、遼寧科發(fā)實(shí)業(yè)、中國科技產(chǎn)業(yè)投資，分 別持有 12.50%、11.82%、6.09%的股份。




此外，公司多名核心成員參與持股，與公司利益深度綁定。宗潤福為 公司現(xiàn)任董事長，直接持有 3.15%股份，李風(fēng)莉?yàn)楣径?，直接持?1.67%股份。




雖無實(shí)控人，但公司多個大股東均為國資背景，且與中科院聯(lián)系緊密。公司前四大股東中，除沈陽先進(jìn)制 造外，其余股東均具有國資背景，合計持股達(dá) 30.41%。




其中，中科院沈陽自動化所與中國科技產(chǎn)業(yè)投資管理有 限公司均為中科院背景，中科院沈陽自動化所更為公司成立之初的兩大股東之一。




此外，公司第一大股東先進(jìn) 制造 2002 年成立之初也為中科院背景，中科院沈自所在其成立時持有 90%的股份。




多位高管具有中科院背景，核心技術(shù)人員從業(yè)經(jīng)歷豐富




公司現(xiàn)任董事多由不同股東提名而來，核心技術(shù)人員多具備豐富行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。除陳興隆外，公司現(xiàn)任 5 名董 事(非獨(dú)立董事)均由不同大股東提名。




4 位核心技術(shù)人員均有半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)經(jīng)歷，其中陳興隆曾在應(yīng)用材料、 SMEMS 等業(yè)內(nèi)知名半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)工作，能夠?yàn)樾庐a(chǎn)品的研發(fā)提供技術(shù)支撐。




產(chǎn)品覆蓋涂膠顯影和單片濕法設(shè)備，立足后道向前道領(lǐng)域拓展，公司后道產(chǎn)品技術(shù)成熟，逐漸向前道及更高制程工藝發(fā)展




公司由涂膠顯影設(shè)備起家，逐步通過推出新設(shè)備、覆蓋新制程、拓展新應(yīng)用等方式提升產(chǎn)品覆蓋面。




公司 主要產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕 機(jī)），產(chǎn)品可用于 LED 芯片制造環(huán)節(jié)和集成電路制造前道晶圓加工及后道先進(jìn)封裝環(huán)節(jié)。




涂膠顯影設(shè)備：產(chǎn)品包括多類型 Track 設(shè)備，切入前道往更高工藝節(jié)點(diǎn)發(fā)展




涂膠顯影設(shè)備多用于與光刻機(jī)合作，公司產(chǎn)品可覆蓋 6 英寸及以下單晶圓處理和 8/12 英寸前道晶圓加工設(shè) 備、后道先進(jìn)封裝應(yīng)用場景。




公司生產(chǎn)的涂膠顯影機(jī)可與光刻機(jī)設(shè)備聯(lián)機(jī)作業(yè)或者獨(dú)立作業(yè)，工藝范圍涵蓋 LED 芯片制造、集成電路制造后道先進(jìn)封裝制程以及前道的 I-line、KrF、ArF 等制程工藝。




根據(jù)不同工藝需求，可 搭載不同的溫濕度控制模塊以及相應(yīng)的涂膠和顯影模塊。同時，根據(jù)客戶對產(chǎn)能要求的高低，公司開發(fā)出了單 機(jī)械手平臺和多機(jī)械手平臺，可以根據(jù)客戶需求靈活配置，從而提高產(chǎn)品性價比。




6 英寸及以下單晶圓處理設(shè)備：共有兩款設(shè)備：KS-S150 星型全自動涂膠顯影機(jī)：用于 LED-PSS 工藝 的涂膠顯影制程及先進(jìn)封裝的涂膠顯影等制程；




KS-M300 半自動機(jī)臺：可用于單片晶片涂膠、顯影、噴膠、 清洗、刻蝕、去膠工藝及掩膜板涂膠、顯影、清洗工藝。




適用于小批量生產(chǎn)的工藝試驗(yàn)和生產(chǎn)線。占地面積小， 操作時手動上下片，工藝過程可自動完成。8/12 英寸單晶圓處理設(shè)備：共有三款設(shè)備：




集成電路制造后道先進(jìn)封裝用的涂膠顯影機(jī)：可用于集成電 路制造后道先進(jìn)封裝的 Bumping 制備工藝、WLCSP 封裝工藝、Fanout 封裝工藝等領(lǐng)域的光刻工序；集成電 路制造前道晶圓加工用的涂膠顯影機(jī)：




可用于集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)的光刻工序；噴膠機(jī)：可用于 集成電路制造后道先進(jìn)封裝的圓片級封裝（WLP）、3D-TSV 工藝及 MEMS 芯片制造等領(lǐng)域的光刻工序。




公司正沿著 Off line→In line 的工藝發(fā)展路線，逐步實(shí)現(xiàn)前道涂膠顯影設(shè)備工藝全覆蓋。根據(jù)是否與光刻機(jī) 聯(lián)機(jī)作業(yè)，前道涂膠顯影設(shè)備可分為 Off line 設(shè)備和 In line 設(shè)備。




Off line 設(shè)備不與光刻機(jī)聯(lián)機(jī)作業(yè)，主要為前 道 Barc（抗反射層）涂膠機(jī)與 PI 涂膠顯影機(jī)；In line 設(shè)備與光刻機(jī)聯(lián)機(jī)作業(yè)，整體上來講技術(shù)要求更高。在同 一晶圓制造產(chǎn)線內(nèi)，往往同時需要 Off line、In line 涂膠顯影設(shè)備。




主流光刻工藝根據(jù)曝光光源波長按照 G-line （436nm）→I-line（365nm）→KrF（248nm）→ArF（193nm）→ArFi（193nm，等效 134nm）方向轉(zhuǎn)移，波長 越短，光刻機(jī)分辨率越高，制程越先進(jìn)，設(shè)備單價也越高。




公司過定增募資加大對于 KrF、ArFi 工藝投入，預(yù)期未來會進(jìn)一步提升公司涂膠顯影設(shè)備對東京電子、迪 恩士的競爭力。




根據(jù)公司定增方案，公司前道涂膠顯影機(jī)預(yù)計在 2021-2024 年期間逐步覆蓋 I-line、KrF、ArF 以及 ArFi 工藝，其中將重點(diǎn)布局 KrF 與 ArFi 這兩個技術(shù)，目前多款設(shè)備正在客戶端驗(yàn)證過程中。




單片濕法設(shè)備：前道 Spin Scrubber 清洗設(shè)備實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代，進(jìn)入市場并獲得重復(fù)訂單




公司單片式濕法設(shè)備包括清洗機(jī)、去膠機(jī)和濕法刻蝕機(jī)三種，其中清洗機(jī)為公司核心產(chǎn)品。濕法設(shè)備是集 成電路制造過程中使用比例最高的核心生產(chǎn)設(shè)備。




濕法設(shè)備可分為槽式濕法設(shè)備與單片式濕法設(shè)備，隨著集成 電路線寬的不斷縮小，對顆粒大小及數(shù)量、刻蝕速率及均勻性、金屬污染控制、表面粗糙度、圓片單面工藝等 的要求越來越嚴(yán)格。




單片式濕法設(shè)備正越來越多地使用到集成電路的制造中來。公司濕法設(shè)備主要為單片式設(shè) 備，主要包括清洗機(jī)、去膠機(jī)和濕法刻蝕機(jī)。




產(chǎn)品競爭力方面，在濕法設(shè)備領(lǐng)域，境內(nèi)的同行業(yè)公司包括北方華創(chuàng)、盛美上海、至純科技等；境外的同 行業(yè)公司主要為 AMAT、LAM、TEL、DNS 等國際巨頭。




根據(jù)公告，公司現(xiàn)有濕法設(shè)備相關(guān)產(chǎn)品與中國同行企 業(yè)整體處在同一水平上，其中在 Scrubber 細(xì)分領(lǐng)域在國內(nèi)處于龍頭地位，市占率超四成。




產(chǎn)品導(dǎo)入國內(nèi)外知名前后道客戶，客戶涵蓋存儲、代工、封裝等各類廠商




客戶資源優(yōu)渥，公司產(chǎn)品已進(jìn)入國內(nèi)知名半導(dǎo)體制造商。公司憑借在涂膠顯影設(shè)備和清洗設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù) 和服務(wù)優(yōu)勢，下游客戶覆蓋國內(nèi)主要 LED 芯片制造企業(yè)和集成電路制造后道先進(jìn)封裝企業(yè)。




與包括臺積電、長電科技、長江存儲、華力微電子、華天科技、通富微電、晶方科技、華燦光電等在內(nèi)的多家優(yōu)質(zhì)客戶保持著長 期穩(wěn)定的合作關(guān)系。




行業(yè)屬性決定高客戶粘性，公司將長期受益于其優(yōu)異的客戶資源。集成電路制造企業(yè)對各類設(shè)備的技術(shù)標(biāo) 準(zhǔn)和可靠性有著嚴(yán)苛的要求，對設(shè)備供應(yīng)商的選擇非常慎重。




通常，集成電路制造企業(yè)會要求設(shè)備供應(yīng)商先提 供設(shè)備產(chǎn)品供其測試，待通過內(nèi)部驗(yàn)證后（部分尚需取得其下游客戶的驗(yàn)證）,才正式簽訂采購合同。




設(shè)備產(chǎn) 品一旦驗(yàn)證通過并實(shí)際進(jìn)入生產(chǎn)線，將成為客戶建設(shè)下一條生產(chǎn)線的首選設(shè)備，不會被輕易更換。前五大客戶多為業(yè)內(nèi)知名企業(yè)，合計收入占比下降反應(yīng)公司客戶群體不斷擴(kuò)大。




從公司前五大客戶名單及 其營收占比可以看出，一方面，2018 年公司前五大客戶為國內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)，2019 年和 2020 年雖然未披 露前五大客戶。




但是這兩年公司前道領(lǐng)域取得技術(shù)突破，設(shè)備在知名廠家獲得驗(yàn)證并獲得重復(fù)訂單，反映出公 司產(chǎn)品質(zhì)量得到下游大型客戶認(rèn)可，客戶質(zhì)量較為優(yōu)質(zhì)；




另一方面，2017-2020 年，公司向前五名最終客戶合計 銷售額占當(dāng)期銷售總額的比例從 80.10%下降至 54.33%，下降幅度顯著，反映公司客戶群體不斷擴(kuò)大。




業(yè)績進(jìn)入放量期，高研發(fā)投入助力保持國內(nèi)細(xì)分行業(yè)龍頭地位，業(yè)績進(jìn)入高速增長階段，前道涂膠顯影設(shè)備有望快速增長，收入與歸母凈利潤保持較快增長，近五年復(fù)合增長率分別為 22.18%、78.31%。




受益于下游半導(dǎo)體制造行業(yè)高景氣以及自主可控需求下國產(chǎn)替代推進(jìn)，2016-2020 年公司營業(yè)收入、歸母 凈利潤均保持 22.18%、78.31%的較快復(fù)合增長。




2016-2021 前三季度，公司營業(yè)收入分別為 1.48、1.90、2.10、 2.13、3.29、5.47 億元，同比增速為 28.65%、10.59%、1.51%、54.30%、158.20%，2016-2020 年復(fù)合增長率為 22.18%；




同期歸母凈利潤分別為 0.05、0.26、0.30、0.29、0.49、0.53 億元，同比增速分別為 432.99%、16.03%、 -3.94%、66.79%、18.80%，2016-2020 年復(fù)合增長率為 78.31%。




總體而言，除 2019 年外，公司營收、凈利潤均 保持較快增長。其中 2019 年業(yè)績波動主要系：




一是全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣度下行，行業(yè)市場有所萎縮且公司 前道產(chǎn)品驗(yàn)證周期較長；二是約占公司收入 20%的 LED 行業(yè)下游市場不景氣，使其相關(guān)收入有所下滑；




三是公 司銷售、管理及研發(fā)費(fèi)用均有較大增長。進(jìn)入 2020 年后，受益于半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回升以及公司在先進(jìn)封裝領(lǐng) 域收入的增長，公司營業(yè)收入與凈利潤均回到快速增長通道。




新產(chǎn)品推廣帶動新簽訂單快速增長，預(yù)示公司未來業(yè)績高增




收入構(gòu)成方面，集成電路前道加工領(lǐng)域收入有望大幅提升。2020 年，公司主要收入來自后道封裝領(lǐng)域和 6 英寸以下單晶圓領(lǐng)域，營收占比接近 9 成。




同期公司前道業(yè)務(wù)領(lǐng)域訂單增長迅速，在眾多知名下游客戶驗(yàn)證通 過，并獲得重復(fù)訂單。因?yàn)楣厩暗喇a(chǎn)品存在一年到一年半不等的收入確認(rèn)周期。




所以 2020 年前道領(lǐng)域的訂單 很少能夠確認(rèn)收入，預(yù)計 2021 年前道領(lǐng)域收入會有顯著提升，帶動其收入占比上升。存貨方面，公司存貨同樣有較大程度增長。




2020 年存貨年末的存貨是 4.03 億元，和 2019 年比增長了 145%。 公司存貨中在產(chǎn)品、發(fā)出商品均較 2019 年有較大幅度增長，反映出公司新簽訂單、出貨量均有較大幅度提升， 為其 2021 年收入增長打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。




單片濕法設(shè)備收入占比快速提升，與涂膠顯影設(shè)備共同構(gòu)成公司核心收入來源




涂膠顯影設(shè)備與單片濕法設(shè)備為公司主要收入來源，2016-2020 年期間二者合計收入占比持續(xù)超 90%。拆 分來看，首先，涂膠顯影設(shè)備收入占比分別為 95.27%、82.11%、61.43%、52.58%、71.73%。




始終為公司最主要 收入來源，但收入占比波動下降。2020 年，隨著公司涂膠顯影設(shè)備、噴膠機(jī)產(chǎn)品銷量的提升，收入占比重回 70% 以上；




其次，單片式濕法設(shè)備收入占比分別為 0.68%、14.21%、34.29%、44.60%、23.10%，整體收入、占比均 保持較快增長。




公司單片式濕法設(shè)備收入增長主要系清洗設(shè)備不斷突破，Spin Scrubber 清洗設(shè)備進(jìn)入眾多廠商。展望未來，公司涂膠顯影設(shè)備與清洗設(shè)備均有望實(shí)現(xiàn)較快增長。




就涂膠顯影設(shè)備而言，公司涂膠顯影設(shè)備 收入主要來自于后道領(lǐng)域用涂膠顯影設(shè)備，而前道領(lǐng)域涂膠顯影設(shè)備在 2020 年訂單大幅度增加。




由于前道涂膠 顯影設(shè)備驗(yàn)證周期較長，大概在 9-12 個月，2020 年前道領(lǐng)域僅獲得少量銷售收入，還是以后道涂膠顯影設(shè)備為 主。




公司 Barc、I-line、KrF 涂膠顯影設(shè)備已實(shí)現(xiàn)部分型號量產(chǎn)，并取得下游廠商重復(fù)訂單，有望在 2021、2022 年實(shí)現(xiàn)較快收入增長；




就清洗設(shè)備而言，公司 Spin Scrubber 清洗設(shè)備已在國內(nèi)眾多廠商獲得訂單，預(yù)計 2021 年濕法設(shè)備收入比重也有望上升。




傳統(tǒng)產(chǎn)品毛利比肩海外巨頭，持續(xù)高研發(fā)投入提升產(chǎn)品競爭力，整體毛利率保持在 40%以上較高水平，新產(chǎn)品推廣使毛利率短期承壓




2016-2020 年公司毛利率維持 40%以上較高水平，前道新產(chǎn)品推出帶動毛利率階段性下降。2016-2021 前三 季度公司毛利率分別為 42.14%、41.68%、46.49%、46.62%、42.58%、39.59%。




2020 年公司毛利率從 46%以上 較高水平有所下降，我們判斷主要原因是公司前道涂膠顯影、濕法清洗設(shè)備均在研發(fā)、推廣階段，會有一定價 格折讓，從而對毛利率有一定拖累。




隨著未來新產(chǎn)品的放量，毛利率有望逐步回升至 40%以上較高水平。分產(chǎn)品看，公司涂膠顯影設(shè)備毛利率維持在 40%左右，濕法單片設(shè)備毛利率 2020 年有明顯下降。




涂膠顯 影設(shè)備 2016-2020 年毛利率分別為 41.03%、40.96%、44.15%、41.35%、42.89%，相對平穩(wěn)且保持較高水平，主 要原因?yàn)椋和磕z顯影設(shè)備屬于公司成熟產(chǎn)品，毛利率相對平穩(wěn)；




公司涂膠顯影設(shè)備的定制化程度較高，下 游客戶對規(guī)格型號、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)參數(shù)等方面的要求較高，公司所處的半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘、 市場壁壘和客戶認(rèn)知壁壘，得益于此，通常能保持較高的毛利率水平。




單片濕法設(shè)備 2016-2020 年毛利率分別為 58.28%、46.61%、50.05%%、51.90%、38.63%，毛利率有一定波 動性，主要系：




公司設(shè)備的定制化程度較高，下游客戶對具體配置、技術(shù)參數(shù)等方面的要求或多或少均存在 一定程度的差異，與此同時，濕法設(shè)備領(lǐng)域，公司為了開拓新客戶，會在談判中對利潤空間作出適當(dāng)讓步以爭 取商業(yè)機(jī)會。




這就會導(dǎo)致公司產(chǎn)品在不同時期、面對不同客戶時毛利率存在一定波動；2020 年，毛利較高的 去膠機(jī)設(shè)備銷售下降，導(dǎo)致濕法設(shè)備整體營業(yè)收入和毛利下降；。




公司在前道清洗設(shè)備方面取得訂單增長，但 因?yàn)轵?yàn)證周期較長，前道清洗訂單還沒有轉(zhuǎn)化為收入。隨著利潤較高的前道設(shè)備確認(rèn)后，我們預(yù)計 2021 年單片 濕法設(shè)備毛利率會上升。




與國內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商相比，公司毛利率與 AMAT、ASML、TEL 以及 LAM 的毛利率處于同一水 平，且部分年份高于其中部分廠商。




與國內(nèi)同行相比，公司的毛利率水平也高于北方華創(chuàng)、中微公司、至純科 技，和盛美上海毛利水平相仿。公司較高的毛利率水平主要由于其主要產(chǎn)品涂膠顯影設(shè)備的毛利率較高。




公司研發(fā)費(fèi)用率持續(xù)保持在 15%左右，且全部費(fèi)用化處理




2016-2020 年，公司研發(fā)費(fèi)用分別為 0.17、0.20、0.34、0.35、0.45 億元，占營業(yè)收入的比例為 11.24%、10.41%、 16.29%、16.45%、13.81%。




在此期間，公司在前道 Track 和前道清洗領(lǐng)域取得技術(shù)突破，前道產(chǎn)品在眾多大廠 產(chǎn)線進(jìn)行驗(yàn)證。其中前道 Track 設(shè)備已經(jīng)往更高制程研制；




前道清洗設(shè)備已經(jīng)達(dá)到國際先進(jìn)水平，成功實(shí)現(xiàn)國 產(chǎn)替代；在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，開發(fā)疊層多腔設(shè)備，滿足更高工藝等級及產(chǎn)能需求。




公司研發(fā)支出全部進(jìn)行費(fèi)用化處理。同行業(yè)公司中微公司、北方華創(chuàng)均將其部分研發(fā)投入進(jìn)行了資本化處 理，相比較而言，公司的利潤較為扎實(shí)。




涂膠顯影國產(chǎn)化重要推動者，前道 Spin Scrubber 設(shè)備國內(nèi)領(lǐng)先，涂膠顯影設(shè)備前道市場空間巨大，市場主要為日系廠商占據(jù)。涂膠顯影設(shè)備多與光刻機(jī)配合使用，用于完成晶圓制造光刻工藝




涂膠顯影設(shè)備（又稱 Track）是光刻工序中與光刻機(jī)配套使用的涂膠、烘烤以及顯影設(shè)備，包括涂膠機(jī)、 噴膠機(jī)和顯影機(jī)。




此類設(shè)備一般都與光刻設(shè)備聯(lián)機(jī)作業(yè)（In line），組成配套的圓片處理與光刻生產(chǎn)線，與光刻 機(jī)配合完成精細(xì)的光刻工藝流程。




涂膠/顯影機(jī)參與光刻機(jī)的輸入（曝光前光刻膠涂覆）和輸出（曝光后圖形的顯影）環(huán)節(jié)，主要通過機(jī)械手 使晶圓在各系統(tǒng)之間傳輸和處理。從而完成晶圓的光刻膠涂覆、固化、顯影、堅(jiān)膜等工藝過程。




其不僅直接影 響到光刻工序細(xì)微曝光圖案的形成，顯影工藝的圖形質(zhì)量對后續(xù)蝕刻和離子注入等工藝中圖形轉(zhuǎn)移的結(jié)果也有 著深刻的影響，是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵處理設(shè)備。




全球涂膠顯影設(shè)備市場規(guī)模超 25 億美元，9成以上集中在前道制造環(huán)節(jié)




基于 5G、AI 等新應(yīng)用對于半導(dǎo)體市場提出的新需求，全球邏輯/代工/存儲廠商資本開支有望進(jìn)入新一輪向 上周期，因此預(yù)計全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場規(guī)模將會進(jìn)一步提升。其中晶圓處理設(shè)備市場規(guī)模也會隨之不斷提 升。




根據(jù) SEMI 的數(shù)據(jù)，2020 年全球半導(dǎo)體專用設(shè)備銷售額為 710.8 億美元，同比增長 19%，預(yù)計 2021 全年將 達(dá)到 1027.9 億美元，并在 2022 年進(jìn)一步增長至 1143.4 億美元，連續(xù)三年創(chuàng)新高。




半導(dǎo)體專用設(shè)備根據(jù)其在半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)過程中所處環(huán)節(jié)可以進(jìn)一步劃分為晶圓處理設(shè)備、封裝設(shè)備、測 試設(shè)備以及其他設(shè)備四大類。




其中銷售額占比最高的為晶圓處理設(shè)備，約占 80%；其次則是測試設(shè)備，約占8%-9%； 封裝設(shè)備市場規(guī)模略低于測試設(shè)備，約占 5%-6%；其他設(shè)備則占比最低。涂膠顯影設(shè)備即為晶圓處理設(shè)備的組 成部分。




全球涂膠顯影設(shè)備市場規(guī)模約 25 億美金，其中后道涂膠顯影設(shè)備市場規(guī)模僅約 1 億美金。根據(jù) VLSl 提供 的行業(yè)數(shù)據(jù)，全球前道涂膠顯影設(shè)備銷售額由 2013 年的 14.07 億美元增長至 2018 年的 23.26 億美元。




年均復(fù)合增長率達(dá) 10.58%，預(yù)計 2023 年將達(dá)到 24.76 億美元；相較于前道涂膠顯影設(shè)備，后道涂膠顯影設(shè)備市場規(guī)模偏 小。




VLSI 統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示全球后道涂膠顯影設(shè)備銷售額由 2015 年的 0.29 億美元增長至 2018 年的 0.87 億美元， 年均復(fù)合增長率達(dá) 43.19%。




預(yù)計 2023 年將達(dá)到 1.08 億美元。與 VLSI 近似，東京電子預(yù)計 2021 財年全球涂膠 顯影設(shè)備市場規(guī)模約 25 億美金，且有望未來隨 EUV 光刻工藝的推廣而進(jìn)一步增長。




全球前道涂膠顯影市場主要被東京電子壟斷，公司是國產(chǎn)化先行者




東京電子占據(jù)全球前道涂膠顯影設(shè)備近九成份額，芯微源為國產(chǎn)設(shè)備唯一供應(yīng)商。根據(jù)東京電子統(tǒng)計，2020 年東京電子占據(jù)全球前道涂膠顯影設(shè)備 87%份額，處于絕對壟斷地位。




其他占據(jù)一定份額的還有 DNS、Screen 和 SEMES 等。我國前道國產(chǎn)設(shè)備基本由芯源微提供，占據(jù)市場份額 5%左右。




與前道涂膠顯影設(shè)備相比，國內(nèi) 的后道先進(jìn)封裝設(shè)備基本實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)化，芯源微則是國產(chǎn)化的先行者，占據(jù)國內(nèi)后道涂膠顯影設(shè)備較高份額。




對比海外龍頭企業(yè)，芯源微涂膠顯影設(shè)備在應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋范圍、關(guān)鍵性能指標(biāo)等方面仍有一定差距。目前， 中國涂膠顯影設(shè)備行業(yè)市場份額仍主要由國外知名企業(yè)所占據(jù)。




相關(guān)公司憑借較強(qiáng)的技術(shù)、品牌優(yōu)勢，在高端 市場占據(jù)領(lǐng)先地位。本土企業(yè)中，芯源微通過多年的研發(fā)和積累，已掌握了相關(guān)核心技術(shù)。




擁有自主知識產(chǎn)權(quán)， 占據(jù)了一定市場份額，是國內(nèi)涂膠顯影的龍頭企業(yè)。公司在涂膠顯影領(lǐng)域的技術(shù)部分等同于國際知名企業(yè)，整 體還弱于國際領(lǐng)先。




全球清洗設(shè)備市場規(guī)模不斷增長，呈現(xiàn)寡頭格局，清洗環(huán)節(jié)貫穿晶圓制造全流程，清洗設(shè)備主要用于雜質(zhì)處理




清洗是貫穿半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要工藝環(huán)節(jié)，用于去除半導(dǎo)體硅片制造、晶圓制造和封裝測試每個步驟中可 能存在的雜質(zhì)，避免雜質(zhì)影響芯片良率和芯片產(chǎn)品性能。




目前，隨著芯片制造工藝先進(jìn)程度的持續(xù)提升，對晶 圓表面污染物的控制要求不斷提高，每一步光刻、刻蝕、沉積等重復(fù)性工序后，都需要一步清洗工序。




半導(dǎo)體 清洗是指針對不同的工藝需求對晶圓表面進(jìn)行無損傷清洗以去除半導(dǎo)體制造過程中的顆粒、自然氧化層、金屬 污染、有機(jī)物、犧牲層、拋光殘留物等雜質(zhì)的工序。




全球清洗設(shè)備市場規(guī)模超 30 億美元，且隨半導(dǎo)體制程提升而加速擴(kuò)張




按照前述分類，半導(dǎo)體清洗設(shè)備屬于晶圓處理設(shè)備的一種，其占比約為晶圓處理設(shè)備總規(guī)模的 5%。根據(jù) Gartner 統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2018 年全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場規(guī)模為 34.17 億美元。




2019 年和 2020 年受全球半導(dǎo)體行業(yè) 景氣度下行的影響，有所下降，分別為 30.49 億美元和 25.39 億美元，預(yù)計 2021 年隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇，。




全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場將呈逐年增長的趨勢，2024年預(yù)計全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備行業(yè)規(guī)模將達(dá)到31.93億美元， 國內(nèi)市場規(guī)模約為 10 億美元。




隨著半導(dǎo)體制程持續(xù)演進(jìn)，生產(chǎn)過程中的清洗步驟及精度要求將會快速提高，清洗設(shè)備的市場規(guī)模有望隨 之進(jìn)一步快速增長。




通過精準(zhǔn)晶圓清洗來消除隨機(jī)缺陷是半導(dǎo)體生產(chǎn)中至關(guān)重要的一步，芯片制造有幾百個工 序，工序過程會產(chǎn)生小顆粒。如果顆粒掉在線之間會造成短路，掉在孔之間會堵死，若下層繼續(xù)生長，通不了電。




以 20nm 的 DRAM 生產(chǎn)為例，600 道工序中，400 道別的工序，200 道清洗工序。在 7 大工藝模塊中，清洗 是占比最高的工序。




從經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)看，現(xiàn)在 80nm 的 DRAM 良率可以做到 95%，但是 20nm 以后，良率降低到在 80-85%之間。因?yàn)楣?jié)點(diǎn)越小，清洗難度越大。




80nm 只需 100 道清洗工序，20nm 以后則需要 200 道清洗工序。根據(jù)公司測算，以 10 萬片/月的 DRAM 廠為例，如果降低 1%的良率，一年就損失 3000-5000 萬美金的利潤。




邏輯芯片生產(chǎn)廠則面臨更大損失。因此，集成電路制造廠商在制程改進(jìn)中會有較強(qiáng)動力去更新更好的清洗設(shè)備。




根據(jù)清洗介質(zhì)的不同，目前半導(dǎo)體清洗技術(shù)主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線，不同工藝路線對 應(yīng)著不同的清洗設(shè)備，其中濕法清洗為主流路線。




濕法清洗是針對不同的工藝需求，采用特定的化學(xué)藥液和去 離子水，對晶圓表面進(jìn)行無損傷清洗，以去除晶圓制造過程中的顆粒、自然氧化層、有機(jī)物、金屬污染、犧牲 層、拋光殘留物等物質(zhì)。可同時采用超聲波、加熱、真空等輔助技術(shù)手段；




干法清洗是指不使用化學(xué)溶劑的清 洗技術(shù)，主要包括等離子清洗、超臨界氣相清洗、束流清洗等技術(shù)。目前濕法清洗是主流的清洗技術(shù)路線，占 芯片制造清洗步驟數(shù)量的 90%以上。




DNS 等四大設(shè)備廠商占據(jù)全球清洗設(shè)備 90%以上市場份額，公司市占率不足 2%




全球半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場高度集中，單片清洗設(shè)備領(lǐng)域尤甚。DNS、TEL、LAM 與 SEMES 四家公司合計 市場占有率達(dá)到 90%以上，其中 DNS 市場份額最高，市場占有率在 40%以上。




國產(chǎn)清洗設(shè)備供應(yīng)商較多，其中芯源微在 Scrubber 細(xì)分領(lǐng)域享有較高市占率。目前，中國大陸能提供半導(dǎo) 體清洗設(shè)備的企業(yè)較少，主要包括芯源微、北方華創(chuàng)、盛美及至純科技。




其中盛美半導(dǎo)體為國內(nèi)半導(dǎo)體清洗設(shè)備的行業(yè)龍頭企業(yè)，主要產(chǎn)品為集成電路領(lǐng)域的單片清洗設(shè)備，其中包括單片 SAPS 兆聲波清洗設(shè)備、單片 TEBO 兆聲波清洗設(shè)備、單片背面清洗設(shè)備、單片刷洗設(shè)備、槽式清洗設(shè)備和單片槽式組合清洗設(shè)備等，產(chǎn)品線較為 豐富；




北方華創(chuàng)的主要清洗設(shè)備產(chǎn)品為單片及槽式清洗設(shè)備，可適用于技術(shù)節(jié)點(diǎn)為 65nm、28nm 工藝的芯片制 造；




至純科技具備生產(chǎn) 8-12 英寸高階單晶圓濕法清洗設(shè)備和槽式濕法清洗設(shè)備的相關(guān)技術(shù)。能夠覆蓋包括晶圓 制造、先進(jìn)封裝、太陽能在內(nèi)多個下游行業(yè)的市場需求；




芯源微目前產(chǎn)品用于集成電路制造領(lǐng)域的單片式刷洗 領(lǐng)域，在 Scrubber 細(xì)分領(lǐng)域，綜合市占率可達(dá)到 41%，在國內(nèi)同類型產(chǎn)品中市占率可達(dá) 90%。公司以單片刷洗 為基礎(chǔ)，同時向化學(xué)清洗發(fā)展。




募投項(xiàng)目建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，產(chǎn)能擴(kuò)張奠定公司增長基礎(chǔ)




2021 年 6 月，芯源微發(fā)布定增公告，擬向特定對象發(fā)行 A 股股票總金額不超過 10 億元，計劃投向上海臨 港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（二期）和補(bǔ)充流動資金三個項(xiàng)目：




上海臨港研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目：項(xiàng)目位于上海臨港園區(qū)，預(yù)計建設(shè)期為 30 個月，由公司全資子公司上海芯 源微企業(yè)發(fā)展有限公司實(shí)施，計劃總投資額 6.40 億元。




項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于研發(fā)與生產(chǎn)前道 ArF 光 刻工藝涂膠顯影機(jī)、 浸沒式光刻工藝涂膠顯影機(jī)及單片式化學(xué)清洗機(jī)等高端半導(dǎo)體專用設(shè)備。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后年收 入為 9.27 億元。




高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（二期）：項(xiàng)目位于遼寧省沈陽市，預(yù)計建設(shè)期為 30 個月，計劃總投資額為 2.89 億元。




項(xiàng)目建成并達(dá)產(chǎn)后，主要用于前道 I-line 與 KrF 光刻工藝涂膠顯影機(jī)、前道 Barc（抗反射層）涂膠 機(jī)以及后道先進(jìn)封裝 Bumping 制備工藝涂膠顯影機(jī)。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后年收入為 7.45 億元。




補(bǔ)充流動資金：本次募集資金中的 3.00 億元擬用于補(bǔ)充流動資金。補(bǔ)充流動資金將用于支持公司持續(xù)推出 新產(chǎn)品、滿足公司產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張需求等。